招聘崗位
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銷售總監
1
本科
面議
【工作內容】
- 負責公司電子產品銷售策略的制定與執行,推動銷售目標的達成;
- 拓展并維護客戶資源,建立長期穩定的客戶關系;
- 分析市場動態與競爭對手情況,提出有效的市場應對方案;
- 協調內部團隊,提升整體銷售效率與服務質量。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,專業不限,有電子行業背景者優先;
- 具備良好的溝通能力和團隊管理能力,能獨立開展銷售工作;
- 對電子產品市場有敏銳的洞察力和較強的市場開拓意識;
- 有較強的責任心和抗壓能力,能夠適應快節奏的工作環境。
簡歷投遞郵箱:[email protected]
- 負責公司電子產品銷售策略的制定與執行,推動銷售目標的達成;
- 拓展并維護客戶資源,建立長期穩定的客戶關系;
- 分析市場動態與競爭對手情況,提出有效的市場應對方案;
- 協調內部團隊,提升整體銷售效率與服務質量。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,專業不限,有電子行業背景者優先;
- 具備良好的溝通能力和團隊管理能力,能獨立開展銷售工作;
- 對電子產品市場有敏銳的洞察力和較強的市場開拓意識;
- 有較強的責任心和抗壓能力,能夠適應快節奏的工作環境。
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銷售工程師
2
大專
面議
崗位職責:
1.負責公司電子工控產品和方案的市場推廣和部署工作
2.負責公司產品和方案的銷售、跟進和回款
3.負責新項目落地,準確定位客戶需求
4.負責市場反饋和競爭對手分析應對,客情維護
5.配合公司新產品和新項目開發,并提供合理建議和有效解決方案
任職資格:
1、專科及以上學歷,工科類相關專業尤佳
2、3年以上銷售工作經驗,有相關行業銷售經驗者優先
3、熟悉該行業產品和方案市場,有類似產品和方案銷售經驗優先考慮
4、具備極強的客戶溝通能力和業務處理能力
5、具有極好的團隊協作精神
6、學習能力強,具有挑戰精神,樂于分享和接受新事物和新思想,理念與公司企業文化契合
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1.負責公司電子工控產品和方案的市場推廣和部署工作
2.負責公司產品和方案的銷售、跟進和回款
3.負責新項目落地,準確定位客戶需求
4.負責市場反饋和競爭對手分析應對,客情維護
5.配合公司新產品和新項目開發,并提供合理建議和有效解決方案
任職資格:
1、專科及以上學歷,工科類相關專業尤佳
2、3年以上銷售工作經驗,有相關行業銷售經驗者優先
3、熟悉該行業產品和方案市場,有類似產品和方案銷售經驗優先考慮
4、具備極強的客戶溝通能力和業務處理能力
5、具有極好的團隊協作精神
6、學習能力強,具有挑戰精神,樂于分享和接受新事物和新思想,理念與公司企業文化契合
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嵌入式軟件開發工程師
3
本科
面議
崗位職責:
1.主要負責Linux、Android系統底層的調試
2.完成基于ARM芯片的工業應用產品的調試與開發
3.Linux、Android內核、SDK、驅動的剪裁,移植及維護工作
4.配合硬件工程師,完成相關設備的調試與開發
任職要求:
1.計算機、電子相關專業,專科以上學歷,2年及以上嵌入式軟件開發經驗
2.熟悉C/C++語言,熟悉ARM嵌入式開發
3.熟悉TCPIP網絡編程
4.熟悉SoC的多種接口協議,熟悉I2C、SPI、USB、UART和Ethernet芯片驅動開發調試優先
5.熟悉Android系統底層驅動的研發、移植及優化者優先
6.能熟練閱讀英文技術資料
7.具體良好的溝通、團隊協作和學習能力
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1.主要負責Linux、Android系統底層的調試
2.完成基于ARM芯片的工業應用產品的調試與開發
3.Linux、Android內核、SDK、驅動的剪裁,移植及維護工作
4.配合硬件工程師,完成相關設備的調試與開發
任職要求:
1.計算機、電子相關專業,專科以上學歷,2年及以上嵌入式軟件開發經驗
2.熟悉C/C++語言,熟悉ARM嵌入式開發
3.熟悉TCPIP網絡編程
4.熟悉SoC的多種接口協議,熟悉I2C、SPI、USB、UART和Ethernet芯片驅動開發調試優先
5.熟悉Android系統底層驅動的研發、移植及優化者優先
6.能熟練閱讀英文技術資料
7.具體良好的溝通、團隊協作和學習能力
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嵌入式硬件開發工程師
2
本科
面議
崗位職責:
1. 進行模擬電路、數字電路等硬件電路設計
2. 運用電路、軟件、計算機方面的知識解決項目中問題
3. 從事ARM硬件系統的開發
4. 設計方案、材料清單、產品規范、技術協議、使用說明等文檔編寫
5. 產品問題協調、溝通、解決 任職要求:
1. 專科及以上學歷,3年及以上工作經驗,電子、計算機、通訊類專業畢業
2. 精通嵌入式處理器設計,具有大型嵌入式Cortex A8?以上CPU或者DSP的板級硬件設計調試經驗
3. 熟悉UART、I2C、SPI、CAN、485、以太網等協議接口等
4. 熟悉PADS、Candence等硬件設計軟件;有LCD設計調試經驗者優先
5. 能完成硬件設計到硬件調試到產品量產
6. 能夠獨立設計瑞芯微,全志產品的優先
簡歷投遞郵箱:[email protected]
1. 進行模擬電路、數字電路等硬件電路設計
2. 運用電路、軟件、計算機方面的知識解決項目中問題
3. 從事ARM硬件系統的開發
4. 設計方案、材料清單、產品規范、技術協議、使用說明等文檔編寫
5. 產品問題協調、溝通、解決 任職要求:
1. 專科及以上學歷,3年及以上工作經驗,電子、計算機、通訊類專業畢業
2. 精通嵌入式處理器設計,具有大型嵌入式Cortex A8?以上CPU或者DSP的板級硬件設計調試經驗
3. 熟悉UART、I2C、SPI、CAN、485、以太網等協議接口等
4. 熟悉PADS、Candence等硬件設計軟件;有LCD設計調試經驗者優先
5. 能完成硬件設計到硬件調試到產品量產
6. 能夠獨立設計瑞芯微,全志產品的優先
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電子產品工程師
1
本科
面議
【工作內容】
- 負責產品設計、開發及優化,確保產品符合市場需求與技術標準;
- 與研發、市場及銷售團隊協作,推動產品從概念到量產的全過程;
- 進行產品測試與性能分析,提出改進建議并跟蹤實施效果;
- 編寫產品相關技術文檔,支持售前及售后技術支持工作。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,電子工程、機械工程或相關專業;
- 具備3年以上產品開發或相關工作經驗,有成功產品落地案例者優先;
- 熟悉產品設計流程,具備良好的溝通協調能力與團隊合作精神;
- 熟練使用CAD、SolidWorks等設計軟件,具備一定的數據分析能力
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- 負責產品設計、開發及優化,確保產品符合市場需求與技術標準;
- 與研發、市場及銷售團隊協作,推動產品從概念到量產的全過程;
- 進行產品測試與性能分析,提出改進建議并跟蹤實施效果;
- 編寫產品相關技術文檔,支持售前及售后技術支持工作。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,電子工程、機械工程或相關專業;
- 具備3年以上產品開發或相關工作經驗,有成功產品落地案例者優先;
- 熟悉產品設計流程,具備良好的溝通協調能力與團隊合作精神;
- 熟練使用CAD、SolidWorks等設計軟件,具備一定的數據分析能力
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產品工藝工程師
1
本科
面議
【工作內容】
- 負責產品生產工藝流程的設計與優化,提升生產效率和產品質量;
- 協助研發部門進行新產品導入(NPI),確保產品可制造性和成本控制;
- 編制和更新工藝文件,指導生產現場操作,解決生產過程中的技術問題;
- 與質量、采購、生產等部門協作,推動工藝改進和標準化管理。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,材料工程、機械制造、電子工程等相關專業;
- 具備良好的溝通能力和團隊協作精神,適應多部門協同工作;
- 對生產工藝有基本了解,具備學習能力,能快速上手崗位工作;
- 有責任心,工作細致,能夠承受一定工作壓力。
簡歷發送郵箱:[email protected]
- 負責產品生產工藝流程的設計與優化,提升生產效率和產品質量;
- 協助研發部門進行新產品導入(NPI),確保產品可制造性和成本控制;
- 編制和更新工藝文件,指導生產現場操作,解決生產過程中的技術問題;
- 與質量、采購、生產等部門協作,推動工藝改進和標準化管理。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,材料工程、機械制造、電子工程等相關專業;
- 具備良好的溝通能力和團隊協作精神,適應多部門協同工作;
- 對生產工藝有基本了解,具備學習能力,能快速上手崗位工作;
- 有責任心,工作細致,能夠承受一定工作壓力。
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產品結構工程師
1
本科
面議
【工作內容】
- 負責產品結構設計與優化,確保設計方案符合功能需求與制造工藝;
- 參與產品開發全流程,包括方案評審、圖紙繪制、樣機制作及測試驗證;
- 與研發、生產及采購部門協作,解決結構設計相關技術問題;
- 編寫技術文檔,支持產品認證與量產準備。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,機械工程、電子、材料工程或相關專業;
- 2年以上結構設計或相關工作經驗,有實際項目經驗者優先;
- 熟悉CAD、UG、SolidWorks等設計軟件,具備良好的工程制圖能力;
- 具備較強的責任心和溝通能力,能適應多任務并行的工作節奏。
簡歷投遞郵箱:[email protected]
- 負責產品結構設計與優化,確保設計方案符合功能需求與制造工藝;
- 參與產品開發全流程,包括方案評審、圖紙繪制、樣機制作及測試驗證;
- 與研發、生產及采購部門協作,解決結構設計相關技術問題;
- 編寫技術文檔,支持產品認證與量產準備。
【任職要求】
- 本科及以上學歷,機械工程、電子、材料工程或相關專業;
- 2年以上結構設計或相關工作經驗,有實際項目經驗者優先;
- 熟悉CAD、UG、SolidWorks等設計軟件,具備良好的工程制圖能力;
- 具備較強的責任心和溝通能力,能適應多任務并行的工作節奏。
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